主營產品：導電膠、底填膠、UV膠、結構膠、環氧樹脂、固化劑
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| 詳細參數 | |||
|---|---|---|---|
| 品牌 | AiT | 型號 | ME8456-DA |
| 產品名稱 | 低應力導電膠 | 硬化/固化方式 | 加溫硬化 |
| 主要粘料類型 | 熱固化性熱性材料與彈體復合 | 基材 | 金屬及合金 |
| 物理形態 | 膏狀型 | 性能特點 | 低應力,可返工,高導熱 |
| 用途 | 芯片粘接 | 外觀 | 銀灰色膏體 |
| 包裝規格 | 5CC | 儲存方法 | -40攝氏度冷凍 |
| 保質期 | 12個月 | 產地 | 美國 |
AIT柔性環氧芯片粘接導電銀膠ME8456-DA
產品名稱：美國AiT柔性單組份環氧導電銀膠芯片粘接銀膠ME8456-DA
應用點: 芯片或者元器件粘接
產品特點：
ME8456-DA 是一種柔性、純銀填充、導電導熱的環氧糊狀粘合劑，適用于芯片粘接應用。它在粘接 CTE 值高度不匹配的材料（如氧化鋁與鋁、硅與銅）時具有出色的柔韌性。它已被證明能很好地用于陶瓷、銅或鋁基板上的超大面積芯片。
鋁基板上的大批量芯片粘接已被證明能承受熱循環和沖擊超過 1000 次。即使在最惡劣的測試條件下，濕度敏感性也得到了提高。
AIT柔性環氧芯片粘接導電銀膠ME8456-DA
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