產品詳情
軍工電路組裝用導電銀膠替代EPO-TEK H37-MP
案例名稱:軍工電路組裝用導電銀膠(替代EPO-TEK H37-MP)
應用點: 玻璃絕緣子本體粘接
要求:
固化后可長期耐受溫度高于150度,膠水工作時間2天
應用點圖片:
解決方案:國產優質導電銀膠
軍工電路組裝用導電銀膠替代EPO-TEK H37-MP
主營產品:導電膠、底填膠、UV膠、結構膠、環氧樹脂、固化劑
¥2688.00
¥268.00
¥888.00
¥888.00
¥888.00
詳細參數 | |||
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品牌 | 金泰諾 | 型號 | EPO-TEKH37-MP |
產品名稱 | 導電銀膠 | 硬化/固化方式 | 加溫硬化 |
主要粘料類型 | 熱固化性熱性材料與彈體復合 | 基材 | 金屬及合金 |
物理形態 | 膏狀型 | 用途 | 電路組裝導電粘接 |
外觀 | 銀灰色膏體 | 保質期 | 12個月 |
產地 | 上海 |
軍工電路組裝用導電銀膠替代EPO-TEK H37-MP
案例名稱:軍工電路組裝用導電銀膠(替代EPO-TEK H37-MP)
應用點: 玻璃絕緣子本體粘接
要求:
固化后可長期耐受溫度高于150度,膠水工作時間2天
應用點圖片:
解決方案:國產優質導電銀膠
軍工電路組裝用導電銀膠替代EPO-TEK H37-MP
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