產(chǎn)品詳情
3C精密電子激光錫焊機
一、設備介紹
該設備采用的是輕量型閉環(huán)設計,性價比高、方便移動。內(nèi)部配備有半導體激光焊錫系統(tǒng)、送錫絲機構(gòu)、CCD定位系統(tǒng)、運動機構(gòu)、雙Y工位工作臺等,功能豐富,可定制靈活組合搭配,適用于3C電子集成電路板、線束電子、通孔元件、插針件引腳、PIN腳等的高精密自動焊接。
二、設備特點
機架防護,安全性高;
功能豐富,可靈活搭配;
模塊化結(jié)構(gòu)設計,維護便捷;
友好的人機界面,易上手;
高精度伺服三軸平臺;
可擴展性強,超高性價比。
三、應用行業(yè)
可以覆蓋微精密焊接到大焊點焊接,被廣泛應用于3C電子、安防控制、智能制造、LED行業(yè)等 產(chǎn)品,如:電機定子、風扇板、集成電路板、線束電子、通孔元件、插針件引腳、PIN腳等等。
