產品詳情
半導體、光電、TO器件同軸封裝
設備概要
本系列有三款設備，是為滿足對應多種TO型激光器或探測器件同軸封裝產品的客戶而開發，在惰性氣氛環境中封裝的封帽機。設備采用電容儲能式電源，實現短時間焊接，熱影響較小、外形定位精度高、封裝質量穩定，能夠滿足批量生產要求，業內多家用戶采用。
設備特點
- 能夠對應多種TO和OSA器件
- 定位精度高、速度快、封裝品質穩定
- 機型豐富
- 豐富的機型選擇滿足客戶不同需求
- 高度定制化
技術指標
1、1、UPH:0.6--1.1 K/H
2、X、Y 向定位精度（機械定位） 管座圓心與管帽圓心偏移≤ ±20μm
3、焊料融化范圍：控制在 70%--100%
4、氣密性：≤ 5*10-9 Pa.m3 /s（執行 GJB548B-2005 標準）
主要功能
1、焊機電源:儲能式或晶體管
2、電極使用壽命:電極壽命可在軟件內設置
3、上、下料功能:實現自動封帽功能
設備組成
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小型器件機 |
標準機 |
改造及定制機 |
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做業產品種類 |
小型TO產品專用 |
TO-56&TO-46產品通用，可兼容部分OSA產品 |
TO-56&TO-46產品通用，可兼容部分OSA產品 |
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封裝精度要求： 100%的控制在±30um內，90%的控制在±20um內 |
以TO33為例 |
以TO56為例 |
以TO56為例 |
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機械效率：1K/H |
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氣源：壓縮空氣≧0.4Mpa；負壓≦-0.3Mpa； 氮氣≧0.4Mpa |
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電源：單相220V/50HZ 3KVA |
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焊機電源：儲能式、晶體管 |
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電極使用壽命： 電極壽命可在軟件內設置 |
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上、下料功能：實現自動封帽功能 |
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作業治具通用性：封帽作業料盤 |
使用行業300PCS（10*20）通用料盤作業 |
使用行業200PCS（10*20）通用料盤作業 |
使用行業200PCS（10*20）通用料盤作業 |
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管帽夾具通用性： 能夠兼容不同廠家尺寸管帽載盤 |
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