產品詳情
深圳市三合發光電設備有限公司，2006年創辦至今，已有近20年的研發和生產經驗，是一家專業致力于研發和生產微電子集成封裝設備（引線鍵合機/手動鍵合機/芯片邦定機等）公司。
公司擁有一批具有多年引線鍵合技術開發經驗的高素質人才和專業知識豐富的設備裝配調試人員，以及活躍在各城市的售后服務隊伍，為廣大客戶提供最全面的專業技術服務，產品被很多公司和高校及科研機構認可。
公司主營產品有：芯片引線鍵合機，超聲波鋁絲焊線機、金絲球焊線機、粗鋁絲焊線機、鋁帶鍵合機、金帶鍵合機、超聲波深腔楔焊機、精密電子點焊機等。 另外還有半導體后備工序產品：擴晶機，推拉力測試機，點膠機，翻膜機，加熱臺等半導體生產設備。
公司擁有一批具有多年引線鍵合技術開發經驗的高素質人才和專業知識豐富的設備裝配調試人員，以及活躍在各城市的售后服務隊伍，為廣大客戶提供最全面的專業技術服務，產品被很多公司和高校及科研機構認可。
公司主營產品有：芯片引線鍵合機，超聲波鋁絲焊線機、金絲球焊線機、粗鋁絲焊線機、鋁帶鍵合機、金帶鍵合機、超聲波深腔楔焊機、精密電子點焊機等。 另外還有半導體后備工序產品：擴晶機，推拉力測試機，點膠機，翻膜機，加熱臺等半導體生產設備。
主要適用于生產二極管、三極管、大小功率LED、TO管、MEMS集成電路、傳感器晶體管和IC軟封、IGBT半導體器件等電子材料相關配套行業。
產品名稱：SH2012型金絲球焊線機/芯片引線鍵合機/超聲波引線鍵合機/手動引線鍵合機/手動邦定機
描述：超聲波金絲球焊線機
產品用途
金絲球焊線機主要應用于LED發光二極管、激光管、中小型功率二極管、三極管、TO管、MEMS集成電路、傳感器晶體管和一些特殊半導體器件的內引線焊接。
機身小巧、性能穩定、容易操作、性價比高，非常適合實驗室使用的一款小型桌面機器。
焊接原理：
本機利用超聲波摩擦原理來實現不同介質的表面焊接,是一種物理變化過程.首先金絲的首端必須經過處理形成球形(本機采用負電子高壓成球),并且對焊接的金屬表面先進行預熱處理;接著金絲球在時間和壓力的共同作用下,在金屬焊接表面產生朔性變形,使兩種介質達到可靠的接觸,并通過超聲波摩擦振動,兩種金屬原子之間在原子親和力的作用下形成金屬鍵,實現了金絲引線的焊接.金絲球焊在電性能和環境應用上優于鋁絲的焊接。
實物樣品焊線效果圖展示
