銅基PCB,多層鋁基PCB,雙層鋁基PCB,熱電分離鋁基PCB,熱電分離銅基
4層15OZ厚銅+銅棒+銅基充電樁PCB
產品應用：新能源產品
板材：銅基+FR-4TG170
最小孔徑：0.50mm
層數：4層15OZ厚銅+銅棒+銅基充電樁PCB
最小線寬：內層12mil
最小線寬：12mil外層
最小孔隙銅：25um
最小激光孔/
成品銅：內層35OZ
耐電壓：1500.0
導熱系數2.0
成品厚度5.50mm
裝運尺寸：132*146mm
表面處理：沉金10U“
超生集團公司主要產品結構
2-80層剛性電路板、2-50層柔性電路板和PCBA生產
超生集團公司主要生產各類產品
高端雙面、多層、柔性、高頻、HDI互連、金屬基、高導熱金屬基、陶瓷、切入金屬基、切入埋入電容器、切入厚銅埋入磁體、凹凸臺階基板、5G高速板、厚銅、厚金、高碳電阻、雙面多層MiNiLED、MiNiHDILED、MiNiOLED、IC載體基板、卷對卷FPC、長FPC、大型印刷電路板、無鹵材料、高頻材料、高速材料、金屬材料、環保電路板、盲埋孔電路板、高導熱鋁基、熱電分離銅基、PDU母線、鐵基和金屬基（芯）混合壓板、嵌入式銅埋銅。埋電阻埋電容埋陶瓷珠板、超薄BT板、陶瓷基板、IC載體板、高頻混合電壓、高速板、差分阻抗板、厚銅板、厚鍍金板、HDI是Anylayer、雙面、多層、HDI FPC、軟硬結合HDI、卷對卷FPC、超長FPC、超大尺寸PCB生產和產品設計開發、軟件開發、特殊材料印刷電路板等的集成OEM和ODM生產工廠。
超生集團公司PCB和PCBA產品的主要應用領域
通信終端、通信站、電子通信、光纖、光模塊、背光源、芯片系統、通信設備、通信儀器、計算機、智能器件、智能控制、系統控制、工業電源控制、工業設備、測試儀器、測試儀器，SD卡、SG卡、手機、計算機、各種天線、雷達、汽車、光源、電阻器、音樂設備、播放設備、銀行設備、醫療儀器、醫療設備、航空航天、軍事、LED、OLED、OLCD電源控制電源、工業電源、通信電源、汽車電源、辦公設備、數字產品、計算機等應用領域；
超生集團公司柔性電路板（FPC）和FPCA產品的主要應用領域
硬盤、打印機、傳真機、掃描儀、傳感器、手機、連接器、模塊、對講機天線卡、高端相機、數碼相機、激光頭、CD、醫療器械、儀器、驅動器、汽車、汽車儀器、汽車驅動盤、驅動器、光驅、醫療器械，醫療設備、背光源、模塊、銀行設備、工業儀器、LED燈帶、軍事、航空、航天、國防等產品領域。