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1. 元件面 Component Side
大多數元件都安裝在朝上的一面。
2. 焊接面 Solder Side
與元件面相對的那一面。
3. 絲印層 Overlay, Top Overlay
印制在元件面上的一種不導電的圖形；有時焊接面上也可印絲印層，即Bottom
Overlay 主要用于繪制器件外形輪廓和符號，標注元件的安裝位置 (絕緣白色涂料)
在PCB上放置元件庫中的元件時，其管腳的封裝形狀惠自動放到絲印上。如果在PCB的兩面放置元件，需要將兩個絲印層都打開。元件序號必須標注在絲印層，否則可能引起不必要的電氣連接。
4. 阻焊圖
為防止不需要焊接的印刷導線被焊接而繪制的一種圖形。制板的過程中在此涂一層阻焊劑。
5. 焊盤 Land or Pad
用于連接和焊接元件的一種導電圖形
6. 金屬化孔 Plated Through也稱為“通孔”
孔壁沉積有金屬，用于層間導電圖形的連接
7. 通孔 Via Hole也稱為“中繼孔”
用于導線電氣連接，不焊接。
8. 坐標網絡 Grid也稱為“格點”
兩組等距平行正交而成的網格，用于元器件在PCB上的定位，一般要求元件的管腳必須位于網格的交點上，導線不一定按網格定位。 |
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