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導熱凝膠手機散熱膏 CPU芯片模組絕緣電子設備雙組份傳熱凝膠導熱

數量(組) 價格
1 68.00元/組
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  • 發貨地址: 安徽 合肥市
  • 發布日期:2024-11-20
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詳細參數
品牌其他型號T200
材質其他加工定制
外形尺寸50ml(A25ml,B25ml)

產品詳情

導熱凝膠是介于導熱墊片和導熱硅脂之間的一款導熱界面材料,可在常溫或高溫條件下反應固化,固化形成柔軟且導熱優良的彈性體,隨結構形狀成型,完全固化后等同于導熱硅膠墊片;主要滿足產品在使用時低壓力,高壓縮模量的需求,可實現自動化點膠生產,效率高。與電子產品組裝時有良好的接觸,表現出較低的接觸熱阻和良好的電氣絕緣特性。固化后的導熱膠等同于導熱墊片,耐高溫、耐老化性好,可以在-40~200℃長期工作。

 

導熱凝性能及優點

1、超低模量:裝配過程中產生ZUI小的應力。

由于在液體狀態下作業,所以在組裝過程中,材料對部件產生的應力幾乎為零。即使是ZUI脆弱和ZUI精密的設備,也可使用導熱凝膠作為導熱介面材料。

2、適用于多種應用的單一解決方案

與預先固化的間隙填充材料不同,液體的材料提供無限制的厚度選項,并且節省了對特定墊片厚度或模切形狀的加工程序。

3、材料有效使用率高

手動或半自動分配工具可將材料直接涂覆到目標表面,從而以ZUI小的浪費有效地使用材料。通過使用自動分配設備可以實現材料使用量的ZUI大化,進而實現jingque的放置材料并減少組裝的時間。

4、觸變性的流量特性

導熱凝膠的設計為在ZUI小壓力下易于流動,但它們本質上是觸變性的,這有助于材料在分配之后和固化之前保持在原位。


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