展會介紹

慕尼黑國際印刷電子博覽會（LOPEC）創立于2009年，由慕尼黑博覽集團與歐洲有機電子協會（OE-A）共同打造。作為印刷電子行業代表性的貿易博覽會，LOPEC著眼于行業前沿趨勢和創新產品，旨在創造市場機會、促進新材料研發、提高生產工藝和產品應用。LOPEC（大面積有機和印刷電子大會）是世界領先的柔性、有機和印刷電子展覽和會議。每年，來自各大洲的從應用到研究的領先參與者都會在高科技大都市慕尼黑齊聚一堂。來自25個國家的168家參展商和來自43個國家的2,400多名參觀者使LOPEC 成為行業最重要的聚會場所。

行業屬性

• 004 電子元器件
• 007 半導體技術

主辦單位

慕尼黑博覽集團

展品范圍

材料：基質、導體、半導體、電介質、封裝材料、樹脂和粘合劑、其他材料

制造工藝：質量圖案化技術、數碼印刷、其他印刷工藝、光刻技術激光加工、涂裝技術、光誘導加工、投料混合技術、潔凈室技術滾軋加工、其他制造工藝

電子組裝與封裝、系統集成：電子組裝與封裝、層壓、電子組裝與封裝、系統集成混合系統

設備：晶體管、二極管、無源元件、集成電路、顯示器、光伏電池、傳感器、存儲元件、天線、電池組、混合系統部件、其他設備

應用與服務：IT背板、顯示器、揚聲器、其他應用；咨詢、制造業、技術書籍、技術出版商、其他服務

聯系方式

聯系地址：北京市朝陽區大屯路金泉時代3單元

郵箱: iebc@iebcmarketing.com

電話：010-52433793

手機號碼：13436543604

材料：基質、導體、半導體、電介質、封裝材料、樹脂和粘合劑、其他材料

制造工藝：質量圖案化技術、數碼印刷、其他印刷工藝、光刻技術激光加工、涂裝技術、光誘導加工、投料混合技術、潔凈室技術滾軋加工、其他制造工藝

電子組裝與封裝、系統集成：電子組裝與封裝、層壓、電子組裝與封裝、系統集成混合系統

設備：晶體管、二極管、無源元件、集成電路、顯示器、光伏電池、傳感器、存儲元件、天線、電池組、混合系統部件、其他設備

應用與服務：IT背板、顯示器、揚聲器、其他應用；咨詢、制造業、技術書籍、技術出版商、其他服務